新能源汽车、智能电（diàn）网、光伏风（fēng）电、5G通信……无（wú）论是在产业（yè）发展的重要领域（yù），还是（shì）在日常电子产（chǎn）品中，都离（lí）不（bú）开（kāi）碳化（huà）硅MOSFET（金属（shǔ）氧（yǎng）化物半导体（tǐ）场效应（yīng）晶（jīng）体管（guǎn））等功率电子器件。随着市场需求激增，为（wéi）进一（yī）步（bù）降低生产成（chéng）本，更（gèng）好地满（mǎn）足（zú）大规模（mó）生产需求，8英寸及（jí）以上大尺寸碳化硅衬底（dǐ）成为（wéi）技术攻关（guān）的重（chóng）点。

　　电科装（zhuāng）备坚（jiān）持“装（zhuāng）备+工艺+服务（wù）”理念，紧盯大尺寸发（fā）展趋势（shì），自主研发了（le）多款（kuǎn）碳化硅衬底材料加（jiā）工关键装备，形成大尺（chǐ）寸加工智能（néng）解决方案，以线带面，赋能我国化合（hé）物半导体产业（yè）优化升级。

　　冠军产品发（fā）挥集成优势（shì）

　　产线（xiàn）竞争优势从何而来（lái）？降（jiàng）低成本、提高（gāo）效率、扩大（dà）产能是关键。

　　基于对产业链需求（qiú）的精准把握，电科装备直击行业痛点，培育了晶（jīng）锭减薄设备、激光剥离设备、晶片减薄设（shè）备、化（huà）学机械抛光设备等明星产（chǎn）品（pǐn），形成8至12英寸碳化硅材（cái）料加工智能（néng）解决方案。

　　“我们是（shì）国（guó）内首个同时具（jù）备四种设备且（qiě）提供智（zhì）能集成服务的供应商。”电科专家表示，“在加工效（xiào）率方面，该解决方案可（kě）将单片加工时间由90分钟缩短到25分钟（zhōng）左右；在成本控制（zhì）方（fāng）面，将单（dān）片损失从220微米减少到（dào）80微米，每个晶锭可（kě）切割晶片（piàn）的数量约（yuē）为现有工（gōng）艺的1.4倍（bèi），有效解决当（dāng）前的效率（lǜ）和成本痛点。”

　　高度智能实现协同效（xiào）应（yīng）

　　在碳（tàn）化硅衬底生产线上，电科装备的加（jiā）工智能解决方案因其高度自（zì）动化，实现了设备与产线的完美融合。

　　与传统（tǒng）的材料（liào）加工自（zì）动化程度不高、重点依（yī）赖人（rén）力相比，该方案（àn）四（sì）个核心设备都（dōu）具备高度自动（dòng）化能（néng）力，且在生产过程中可通（tōng）过搬送机器（qì）人等（děng）实现机台间的物料（liào）传输（shū），实现多（duō）工序协（xié）同工作，进一步（bù）减少（shǎo）等待时间，缩短产品生产（chǎn）周期，提高整体生产（chǎn）效率（lǜ）。

　　同时，自动化生产流程能（néng）让（ràng）人为误（wù）差降至最低，保障产品良率和（hé）一致性，配套的全（quán）流程数据记录与分析也更利于工程师快速定位质量问题根源（yuán），不断改（gǎi）进生产工（gōng）艺，为半导体产业发（fā）展带来更多增值空间。

　　全新工艺加速产能释放

　　“如（rú）今（jīn）碳化硅（guī）行业价格战打得火热，面对（duì）愈演愈烈的竞争形势（shì），我们致（zhì）力于开发新技（jì）术新（xīn）工艺，为客户提供（gòng）更（gèng）优质的解决（jué）方案（àn）来降低制造成本（běn），而不是在（zài）低效的价格内（nèi）卷中停滞不前。”专家表示。

　　在该解决方案中，电科装备采用最新（xīn）激光剥离工艺进行（háng）晶体切片，相较于传统加（jiā）工产线采用的多（duō）线切割（gē）晶（jīng）体切（qiē）片技术（shù），激光剥离设备可以使激光聚焦在碳（tàn）化硅晶（jīng）体内部诱导产生一层裂纹，从而避（bì）免了（le）传统（tǒng）多线（xiàn）切割造成的（de）切割线损，平（píng）均（jun1）每片切割研磨损耗（hào）仅为原来的40%左右，显著降低加工成本。 目（mù）前该解决方案已获得市场积极反馈，进入用户产线开展试验验证，并（bìng）与多家（jiā）头部企业达（dá）成意向合作。

　　“这是一次装备、工艺、服务全面整合升级（jí）的大胆（dǎn）实践（jiàn）。”专（zhuān）家表示，未（wèi）来电科装备将不（bú）断（duàn）优化该解决方案，坚持（chí）创新驱动（dòng），以技术（shù）创新（xīn）推（tuī）动产业（yè）创（chuàng）新，为我（wǒ）国（guó）化合物半（bàn）导体产业的（de）高（gāo）质量发展贡献力量。